עידן כוח המחשוב הגיע; מי משלושת יצרני ה-PCB המקומיים המובילים ייצא המנצח?

בשרשרת האספקה ​​של ייצור אלקטרוניקה, לוחות מעגלים מודפסים (Printed Circuit Boards) הם הבסיס ההכרחי לכל החומרה האלקטרונית. במשך עשרות שנים, רוב החברות בתעשייה התמקדו בשוק לוחות-עד-בינוני-כללי-למטרות כלליות, וייצרו מוצרים שעונים רק על הצרכים של מכשירי חשמל בסיסיים ומכשירים דיגיטליים רגילים. הפונקציות שלהם מוגבלות לתיקון רכיבים אלקטרוניים וחיבור מעגלים בסיסיים, עם תהליכי ייצור פשוטים, תחרות עזה בתעשייה ושולי רווח סחוטים מתמשכים, המונעים מהם להשיל את תווית הייצור המסורתית שלהם.

עם זאת, גאות הזמנים הביאה לשינוי תעשייתי. העלייה החזקה של תעשיית הבינה המלאכותית שיבשה לחלוטין את דפוס הפיתוח המובנה של תעשיית ה-PCB. נכון לעכשיו, ציוד חומרה-מתקדם כגון שרתי בינה מלאכותית-מתקדמים, מרכזי מחשוב-על, מודולים אופטיים במהירות-גבוהות ופלטפורמות מחשוב אינטליגנטיות לרכב הופכים נפוצים במהירות. שבבי מחשוב בעלי ביצועים גבוהים חוזרים ומשתדרגים ללא הרף, מה שמוביל לדרישות טכניות מחמירות כגון 224Gbps 224Gbps מהירות אולטרה-שידור אות-מהיר, 78-שכבות אולטרה-גבוהה-חיווט לוח בצפיפות-ואובדן{{14} נמוך של שידור.

לוחות PCB רגילים סובלים מהפסדים גבוהים, צפיפות חיווט נמוכה והפרעות אות חמורות, מה שהופך אותם לבלתי מתאימים באופן בסיסי לצרכים התפעוליים של שבבים-מתקדמים. מנקודה זו ואילך, רכיבי PCB מסירים לחלוטין את תפקידם התומך בתעשיית האלקטרוניקה, והפכו לשילוב עמוק עם שבבי מחשוב מתקדמים-. הם השתדרגו ממרכיבים תומכים בסיסיים לחלק מרכזי הכרחי במערכת חומרת המחשוב, והתעשייה כולה הפכה רשמית מייצור מסורתי-עתיר עבודה לייצור דיוק-עתיר בטכנולוגיה.

במונחים של מחיר שוק, מחיר היחידה של PCB מסורתי המשמש בשרת AI רגיל הוא כ-$200, בעוד שמחיר היחידה של PCB מהיר-גבוה-המצויד בטכנולוגיית אריזה מתקדמת CoWoS והשגת שדרוגים של מוליכים למחצה מזנק ישירות ל-600$, משליש את ערך המוצר ומשפרים משמעותית את שולי הרווח של התעשייה.

מנקודת המבט של גודל השוק בתעשייה, למגזר ה-PCB המהיר-הגבוהים-יש פוטנציאל צמיחה אדיר. מוסדות תעשיה צופים כי גודל השוק העולמי עבור PCB-מתקדמים{4}}מחשוב ספציפי יעלה על 600 מיליון דולר בשנת 2027 ויזנק ליותר מ-2 מיליארד דולר בשנת 2028, ויפתח במלואו את מרחב הצמיחה של התעשייה ויבטיח המשך מומנטום כלפי מעלה.

הכוח המניע המרכזי התומך בטרנספורמציה של תעשיית ה-PCB לכיוון טכנולוגיות-מתקדמים ומוליכים למחצה מגיע מהשדרוגים הכפולים בתהליכים ובחומרים, שיצרו גם חסמי כניסה גבוהים במיוחד, ובכך חיסלו לחלוטין את קיבולת הייצור הקטנה והבינונית.

שדרוגי תהליכי ליבה: ייצור PCB מחשוב מתקדם-נוכחי דורש שני תהליכים חדישים-: חיבורי HDI בצפיפות- גבוהה ותהליך חצי-מתוסף mSAP שונה. אלה מאפשרים ייצור של קווים עדינים במיוחד- ברמת 10-מיקרון, ומאפשרים עיוור רב{10}}שכבתי באמצעות ערימה ועיצובי חיבור שכבות שרירותיים. הם עומדים בדרישות הניתוב של לוחות 78-שכבות אולטרה-גבוהות-, בהתאמה מדויקת לפריסות הרכיבים הצפופות והעברת אותות מרובה-שכבות בתוך שרתים מתקדמים. מחזור הפיתוח של תהליכים מתקדמים אלו הוא ארוך, וייצור המוני מאתגר, מה שמקשה על ייצור המוני עבור מפעלי ייצור קטנים ובינוניים.

שדרוגי חומר-מתקדמים: בתרחישי שידור אות-מהירים במיוחד, לרבדים רגילים בציפוי נחושת- סובלים מאובדן אות מופרז, מה שמוביל בקלות לעיכובים באות ולעיוות שידור. התעשייה מאמצת בהדרגה M9-למינציות מצופה נחושת-ברמת -נמוכה-אובדן גבוה-. לוחות אלו מיוצרים באמצעות נוסחאות שרף מיוחדות וברמה גבוההבד פיברגלסחומרים מרוכבים, בעלי יתרונות כמו קבוע דיאלקטרי נמוך, אובדן דיאלקטרי נמוך, עמידות בטמפרטורה גבוהה ויציבות גבוהה. הם הבסיס הליבה להשגת 224Gbps יציבה של העברת אותות- במהירות גבוהה על גבי לוחות בצפיפות 78-שכבות גבוהה-. לתהליכי הפיתוח והייצור ההמוני של נוסחאות לוח מתקדמים יש חסמי כניסה גבוהים במיוחד, המבטיחים היטב את יכולת הייצור המרכזית במעלה הזרם.

בגל זה של טרנספורמציה-מתקדמת בתעשיית ה-PCB, שלוש חברות מקומיות מובילות מיקמו את עצמן במדויק במסלולי הליבה של השרשרת התעשייתית, תוך התמקדות בחומרי ליבה במעלה הזרם, ייצור דיוק-באמצע הזרם ומסלולי יישומי-רכב ובינה מלאכותית כפולה-. הם תופסים באופן מקיף את דיבידנד הפיתוח של התעשייה והופכים לעמוד השדרה של פריצת הדרך של PCB-מתקדמים מתוצרת מקומית לשוק העולמי.

ShengYi Technology, חברת חומרים מובילה במעלה הזרם והמנהיגה המוחלטת בתעשיית הנחושת-למינציה (CCL) בסין, שולטת בחוזקה במשאבי הליבה במקור של תעשיית ה-PCB הגבוהה-. CCL ברמת -אובדן נמוך במיוחד של -M9 הוא חומר גלם ליבה עבור PCBs מוליכים למחצה ובסיס מרכזי לשרתי מחשוב בינה מלאכותית להשגת העברת אותות-מהירה במיוחד-. טכנולוגיית ShengYi הייתה מעורבת עמוקה{10}}בתחום ה-CCL המתקדם במשך שנים רבות, והיא בעלת עתודות מו"פ טכנולוגיות עמוקות. זוהי גם אחת החברות המקומיות הבודדות ששולטות בטכנולוגיות הליבה של ניסוח שרף-יוקרתי וביציקת סיבי זכוכית מרוכבים-יוקרתיים. בגל ה-PCB הנעים לכיוון מוליכים למחצה, טכנולוגיית ShengYi נשארת בחוזקה במעלה הרשת התעשייתית, מספקת חומרי גלם ליבה לייצור לוחות מתקדמים ברחבי התעשייה ונהנית במלואה מהיתרונות של שדרוגי חומרים בתעשייה.

במגזר הייצור הגבוה-באמצע הזרם, Shanghai Electric Group Co., Ltd. (沪电股份) מחזיקה במעמד מוביל בתעשיית ה-PCB המהיר-הגבוהה-של סין. המוצרים העיקריים שלה הם לוחות-רב-שכבתיים גבוהים,-תדרים-גבוהים עבור שרתי בינה מלאכותית ומתגי-מהירות גבוהה, המשולבים עמוק בשרשרת אספקת החשמל המובילה בעולם למחשוב. שרתי הדגל בינה מלאכותית מסדרת GB200 DGX של NVIDIA ו-PCB מהירים-מובילים עבור ציוד מחשוב גבוה-מספקי ענן בחו"ל, כולם משתמשים במוצרים של Shanghai Electric Group בכמויות גדולות. החברה כבר שלטה במערך שלם של תהליכי ייצור-מובילים עבור-HDI ו-mSAP מתקדמים, המסוגלים-לייצר מעגלים עדינים ברמת 10-מיקרון-ברמת 10, התואמים באופן מושלם את צורכי האריזה של שבבים-מתקדמים. מנופה של חומרי גלם למינציה למינציה-מתקדמים במעלה-נחושת-, Shanghai Electric Group יכולה לייצר במהירות-מוצרי PCB גבוהים-עומדים בסטנדרטים של מוליכים למחצה, תוך כדי קשר עמוק עם לקוחות עולמיים מובילים כמו NVIDIA וענקיות מחשוב ענן בחו"ל כספקי ליבה עולמיים של מחשבי PCB, מה שמבטיח את מעמדה של ספקי הליבה של PCB.

World Circuit Technology Co., Ltd. (世运电子), מובילה באסטרטגיית מסלול כפול-, עשתה פריצת דרך חזקה עם יכולות ייצור ה-PCB המוצקות שלה-של רכב, ובמקביל נכנסה במהירות למסלול הזהב של כוח מחשוב בינה מלאכותית. החברה היא ספקית ליבה אסטרטגית של PCB עבור טסלה, המספקת באופן מעמיק את החומרה החכמה של-טסלה בכלי רכב, מחשבי-על Dojo, רובוטים דמויי אדם ומוצרי ליבה אחרים, כאשר הזמנות הקשורות לטסלה- מהוות כמעט 40% מהעסקים שלה. ל-PCB בדרגת-רכב יש דרישות מחמירות ליציבות המוצר, עמידות{10} בטמפרטורות גבוהות ואנטי הפרעות-. התמקדות-ארוכת טווח בשוק-רכב אפשרה לחברות לצבור יכולות ייצור דיוק ובקרת איכות חזקות במיוחד. כיום, Worldway Circuits נכנסה בהצלחה לשרשרת האספקה ​​המרכזית של שרתי AI של NVIDIA ו-AMD, תוך שליטה בטכנולוגיית ייצור המוני עבור 28-שכבות AI של שרתים בינה מלאכותית-תדרים גבוהים-לוחות{20}}שבבים משובצים. אמנם נטוע במגזר-הצמיחה הגבוהה של רכבי אנרגיה חדשים, היא גם מנצלת את ההזדמנויות שמציגות הצמיחה הנפיצה של תעשיית כוח המחשוב בינה מלאכותית. גישה דו-מסלולית זו מזינה את מומנטום הצמיחה החזק שלה.

נוף הפיתוח של תעשיית ה-PCB אינו נפרד משלושה יתרונות תחרותיים מרכזיים. ראשית, ישנם חסמים טכנולוגיים משמעותיים. לוחות קצה-מתקדמים מבוססי מוליכים למחצה כוללים מכשולים מרובים, כולל מחקר ופיתוח חומרים, ייצור מדויק, וייצור המוני-מתקדם. שלוש החברות הללו, במהלך שנים של צבירה טכנולוגית, כבר השלימו את פריסת הליבה הטכנולוגית שלהן, והגדילו את הפער מול יצרנים קטנים יותר. שנית, ישנם משאבי לקוחות ליבה גלובליים באיכות גבוהה-. חברות אלה שיתפו פעולה עם מובילי תעשייה כגון NVIDIA, Tesla וספקי ענן גלובליים, מה שמבטיח הזמנות רבות ויציבות ותמיכה חזקה בצמיחה בהכנסות. לבסוף, יש מיצוב מדויק של התעשייה. כל חברה מתמקדת בתחום הספציפי שלה, ומכסה חומרי גלם במעלה הזרם, ייצור קצה{11}}באמצע הזרם ותרחישי יישומים כפולים במורד הזרם, ומחברים באופן מלא את שרשרת הליבה התעשייתית של PCB-ביתיים.

במבט קדימה, עם ההשקעה המתמשכת בתשתית מחשוב בינה מלאכותית, האיטרציה המתמדת של שבבים-תיכוניים עולמיים, ושדרוג כוח המחשוב בכלי רכב חכמים, הפיתוח-הגבוה ומבוסס מוליכים למחצה- של תעשיית ה-PCB הוא מגמה בלתי הפיכה-לטווח ארוך. שוק לוחות-הנמוכים מצטמצם בהדרגה, בעוד שהביקוש למוצרי PCB-גבוהים,-גבוהים, הפסד- נמוך וצפיפות-גבוהה ממשיך להתפוצץ, והרווחים בתעשייה ימשיכו להתרכז במנהיגים במעלה הזרם.